依據拼裝產(chǎn)品的詳細要求和拼裝設備的條件挑選適宜的拼裝方法,是高效、低成本拼裝出產(chǎn)的根底,也是SMT貼片加工工藝規劃的首要內容。所謂外表拼裝技能,是指把片狀結構的元器件或適合于外表拼裝的小型化元器件,依照電路的要求放置在印制板的外表上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構成具有必定功用的電子部件的拼裝技能。

  在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別坐落板的雙面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來(lái)銜接電路板雙面的導線(xiàn),孔的數量要少得多,孔的直徑也小許多,因此就能使電路板的裝配密度極大進(jìn)步。下面小編收拾介紹SMT貼片加工技能的拼裝方法。

  一、SMT單面混合拼裝方法

  第一類(lèi)是單面混合拼裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)拼裝方法均選用單面PCB和波峰焊接(現一般選用雙波峰焊)工藝,詳細有兩種拼裝方法。

 ?。?)先貼法。第一種拼裝方法稱(chēng)為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A(yíng)面插裝THC。

 ?。?)后貼法。第二種拼裝方法稱(chēng)為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

  二、SMT雙面混合拼裝方法

  第二類(lèi)是雙面混合拼裝,SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面,一起,SMC/SMD也可散布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)拼裝方法中也有先貼仍是后貼SMC/SMD的差異,一般依據SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的巨細合理挑選,一般選用先貼法較多。該類(lèi)拼裝常用兩種拼裝方法。

 ?。?)SMC/SMD和‘FHC同側方法,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

 ?。?)SMC/SMD和iFHC不同側方法,把外表拼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

  這類(lèi)拼裝方法因為在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以外表拼裝化的有引線(xiàn)元件刺進(jìn)拼裝,因此拼裝密度適當高。

  SMT貼片加工的拼裝方法及其工藝流程首要取決于外表拼裝組件(SMA)的類(lèi)型、運用的元器件品種和拼裝設備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3品種型共6種拼裝方法。不同類(lèi)型的SMA其拼裝方法有所不同,同一品種 型的SMA其拼裝方法也能夠有所不同。