伴隨著技術的開展，智能手機，平板電腦等一些電子設備都以輕小，便攜式為開展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續縮小，曾經0402的阻容件也很多的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個要害課題。焊點做為焊接的橋梁，它的質量與穩定性決定了電子設備的質量。也就是說，在加工過程中，SMT貼片加工的質量最終表現為焊點的質量。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測試儀專業設備進行檢測。

2、目視或AOI檢測。當發覺焊點焊接資料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中心有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相親融等，就需要引起注意了，就算細微的狀況也會導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的辦法是：看一下是否較多PCB上相同方位的焊點都是有問題，如僅僅某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上相同方位都是有問題，這時很可能是元件欠好或焊盤有問題導致的。

二、虛焊的原因及解決

1、焊盤規劃有缺陷。焊盤存有通孔是PCB規劃的一大缺點，沒到萬不得以，不用使用，通孔會使焊錫丟失導致焊接資料不足；焊盤距離、面積也需要規范匹配，否則應趕快更正規劃。

2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現。PCB板受潮，如猜疑可放到枯燥箱內烘干。PCB板有油跡、汗漬等污染，這時要用無水乙醇整理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接資料不足。應立即彌補。補的辦法可以用點膠機或用竹簽挑少量彌補。

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