有時(shí)通過(guò)鏡像識別的BGA并非100%焊球良好的器件,有可能某個(gè)焊球在Z方向上略小于其他焊球,為了保證焊接的良好性,通??梢詫GA的器件高度減去1-2MIL,同時(shí)使用延時(shí)關(guān)閉真系統約400毫秒,使BGA器件在安放時(shí)其焊不就能夠與焊膏充分接觸,這樣一來(lái)就可以BGA某個(gè)引腳空焊的現象?,F在我司有X-RAY光學(xué)檢測儀器,對于BGA封裝的貼片可以做到0不良。歡迎新老客戶(hù)繼續支持百千成,共贏(yíng)互利!